SEMI預測：AI需求帶動設備支出強勁成長

根據國際半導體產業協會（SEMI）最新報告指出，受人工智慧與高效能運算需求爆發影響，2026年全球12吋晶圓廠設備支出將攀升至1,330億美元，年增率達18%。這波成長動能主要來自資料中心與邊緣運算對AI晶片的龐大需求，台灣設備供應鏈憑藉先進封裝與高階製程技術優勢，可望成為最大受惠者。

台廠技術優勢帶動訂單能見度

法人分析指出，隨著晶圓代工與封測廠持續擴產，台灣半導體設備廠訂單能見度已明顯延伸。其中印能科技（7734）在先進封裝除泡機市場市占率高達80%，訂單能見度更已排至2026年底，法人評估其股價支撐價為1,837元、壓力價為2,500元。

三雄各擁利基市場

大量（3167）憑藉高階CCD背鑽與成型機台量產能力，搶攻AI伺服器高速傳輸商機，法人給予351元支撐價與500元壓力價預估。竑騰（7751）則因應AI晶片散熱需求，其銦片相關設備獲大廠採用，支撐價與壓力價分別為1,312元及1,720元。

產業展望與風險提示

整體而言，法人看好AI將推動半導體設備產業進入新一輪成長週期。不過投資人需注意，半導體設備產業具有明顯的景氣循環特性，且受國際政經情勢影響較大，建議投資前應審慎評估風險。

常見問題 FAQ

為何半導體設備需求突然增加？

主要受人工智慧與高效能運算應用爆發影響，帶動資料中心與邊緣運算對AI晶片需求大幅提升。

台灣設備廠的競爭優勢為何？

台廠在先進封裝與高階製程設備領域具有技術領先優勢，且能提供完整解決方案。

這波設備需求會持續多久？

根據SEMI預測，至少到2026年都將維持成長趨勢，但實際情況仍需觀察終端應用發展。

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