當AI浪潮席捲半導體 群翊訂單能見度直達2026

臺灣PCB設備大廠群翊工業30日召開法人說明會，揭露驚人業績展望。這家專精於載板與玻璃基板設備的供應商，目前訂單能見度已排到2026年底，更預期2027至2028年間AI相關需求將持續爆發。公司董事長陳安順直言：「我們現在面臨的是甜蜜的負擔，產能根本追不上訂單速度。」

三大產品線撐起高毛利

群翊的產品組合正快速轉向高階製程，包括中高階PCB板、IC載板，以及最先進的FOPLP（面板級封裝）和TGV（玻璃通孔）技術。根據公司數據，目前訂單結構中，先進封裝含衛星通訊佔25%、IC載板與高階PCB板佔60%，其餘15%來自AR/VR等新興應用。

「毛利率站穩50%只是基本盤，」陳安順信心滿滿表示：「隨著產品組合優化，未來甚至有機會挑戰60%大關。」

美系大單到手 玻璃基板成新戰場

在技術突破方面，群翊已成功開發大尺寸FOPLP設備，並準備出貨給美國某知名衛星通訊巨頭。法人圈透露，這家美系客戶正積極發展EMIB（嵌入式多晶片互連橋接）技術，而群翊已成為關鍵設備供應商。

更值得關注的是，群翊正全力投入玻璃製程設備開發，以配合美系晶圓廠的量產時程。營業副總經理李志宏透露：「我們與美國網通大廠的合作案已進入驗證階段，這將是下個成長引擎。」

楊梅二廠斥資7億 產能翻倍計畫啟動

為因應爆量訂單，群翊宣布啟動楊梅二廠擴建計畫。這座新廠將投資6至7億元，較過往新廠投資額幾乎翻倍。特別的是，設計團隊已將藍圖改為地下兩層結構，並大幅擴充無塵室配置。

「從開工到量產需要3年磨劍，」李志宏解釋：「但2028年投產後，我們的總產能將直接翻倍。」

根據財報，群翊2025年合併營收達25.74億元，年增3%；毛利率更從52%躍升至59%，創下歷史新高。雖然受到匯兌因素影響，稅後淨利11.37億元較前年略減8%，但每股盈餘仍維持15元以上的高水準。

常見問題 FAQ

群翊的主要客戶分布在哪些地區？

群翊的主要客戶包括台灣、美國和中國地區的OSAT（外包封裝測試）大廠，其中美系客戶正積極開發EMIB技術。

楊梅二廠何時可以量產？

根據規劃，楊梅二廠預計2027年底完工，最快2028年下半年進入量產階段，屆時公司總產能將增加一倍。

群翊在哪些新技術領域有所突破？

除了傳統PCB設備，群翊已成功開發大尺寸FOPLP設備，並積極投入玻璃製程設備開發，以因應先進封裝需求。

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