中芯國際近期啟動一項全面性的行動計畫，旨在強化核心業務並開拓至2026年的新成長點。該公司指出，供應鏈自海外回流與本土新產品替代進口兩大趨勢，正為中國半導體產業帶來顯著成長動能。中芯國際預期，在新行動計畫下，其營收增幅將有望超越同業平均水準，持續鞏固其在全球純晶圓代工領域的地位。

事實陳述：中芯國際啟動成長計畫與財務亮點

中芯國際的最新行動計畫，核心在於深化多個專用領域的技術能力，其中包括整合雙極（bipolar）、CMOS與DMOS製程於單一晶片的BCD技術。此外，公司也將深耕類比晶片、專用記憶體晶片與微控制器（MCU）等關鍵應用領域。此舉不僅回應市場對特定晶片的需求，亦符合中國半導體產業尋求自主創新的發展方向。

根據中芯國際公布的2025年財報，其營運表現創下歷史新高。全年營收達93.27億美元，年增率高達16.2%；毛利率維持在21%；淨利潤則大幅成長39%，達到6.85億美元。在產能方面，公司產能利用率攀升至93.5%，顯示市場需求強勁。截至2025年底，中芯國際折合8英吋標準邏輯的月產能規模已超過100萬片，較前一年增加11.1萬片，達到106萬片晶圓的規模，進一步鞏固其全球第二大純晶圓代工企業的地位。

在研發投入方面，中芯國際在2025年投入55.2億人民幣（約7.74億美元），佔營收比重超過8%。公司強調將持續完善技術創新體系，積極響應客戶需求，並推進工藝迭代與產品升級。同時，為強化產業鏈合作，中芯國際也協同上下游夥伴，成立了先進封裝研究院，致力於推動行業高品質發展。

各方觀點：產業趨勢與市場預期

中芯國際認為，儘管外部環境複雜多變，公司仍將堅定不移地深耕晶圓製造長期戰略，穩步實施產能擴建。這項策略不僅考量到供應鏈回流的趨勢，也著眼於中國市場對本土新產品替代進口舊產品的需求，藉此開拓新的成長空間。

從更廣闊的市場視角來看，全球半導體供應鏈正受到記憶體超級循環的壓力，特別是AI應用所帶動的記憶體需求，正在擠壓智慧型手機及其他中低階產品所需的記憶體供應。在此背景下，中芯國際專注於特定技術與產品線的策略，可望在市場變動中找到新的利基點。根據SEMICON China的數據顯示，到2028年，中國在全球主流製程晶圓產能的佔比預計將達到42%，這項數據突顯了中國在全球半導體製造版圖中的快速崛起。此外，據SEMI資料指出，預計2028年全球將新增108座晶圓廠，其中有47座將落腳中國，進一步印證了中國半導體產業的擴張趨勢。

背景補充：戰略佈局與未來展望

中芯國際為未來的發展奠定堅實基礎，積極推進了多項戰略性項目，包括中芯北方少數股權的收購以及中芯南方增資擴股等。這些舉措顯示公司不僅在技術和產能上進行投入，也透過資本運作強化其整體競爭力與市場佈局。預期在2026年，中芯國際將持續聚焦主業發展，並順利推進各項專案進程，以期實現其高於產業平均營收成長的目標。

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