關鍵數字：在 CloudFest 2026 展會上，全球高效能與節能伺服器解決方案領導廠商神達控股子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corporation），最新發表的 MR1100 系列液冷機櫃，單一系統最高可支援達 256 張 GPU，展現其在超大規模 AI 訓練領域的強大運算實力。
📊 數據總覽：神雲科技 CloudFest 2026 創新技術一覽
神雲科技於 CloudFest 2026 展出了多項劃時代的技術，旨在滿足日益增長的永續資料中心需求。其中，AI-ready 基礎架構、OCP 標準平台以及液冷創新技術是本次展會的核心亮點。以下為各主要解決方案的關鍵數據：
- MiTAC G4520G6 彈性伺服器：搭載最新 Intel® Xeon® 6 處理器，支援最多 8 張雙寬 PCIe Gen5 GPU，提供強大 AI 訓練與推論加速能力。
- MiTAC HG68-B8016 多節點平台：整合 五個單插槽節點，搭載 AMD EPYC™ 4005 系列處理器，支援 DDR5-5600 記憶體與 NVMe 儲存，優化雲原生部署效能。
- MiTAC TN85-B8261 雙插槽 GPU 伺服器：支援最多 四張雙槽 GPU，配備 24 個 DDR5-6400 RDIMM 插槽，提供深度學習所需的高吞吐量。
- MiTAC C2811Z5 OCP 多節點伺服器：搭載 AMD EPYC™ 9005 系列處理器，支援 12 個 DDR5-6400 記憶體插槽，每節點最高可達 3TB 記憶體。
- MiTAC R2520G6 企業級伺服器：搭載雙 Intel® Xeon® 6 處理器，支援最多 32 條 DDR5-6400 RDIMM，以及最高 24 顆 NVMe U.2 儲存。
- MR1100 系列液冷機櫃：整合最新 AMD Instinct™ MI355X GPU (每節點最多 8 張) 與 AMD EPYC™ 9005 系列處理器，單機記憶體容量高達 6TB，整體系統支援 64 至 256 張 GPU，網路架構達 400/800 Gb/s。
AI 運算效能躍升：GPU 加速解決方案的關鍵數據
在 AI 時代，GPU 加速已成為高效能運算的基石。神雲科技的 AI-ready 解決方案，透過具體的硬體規格，展現了其在處理複雜 AI 工作負載上的卓越能力。值得關注的是，MiTAC G4520G6 平台支援最多 8 張雙寬 PCIe Gen5 GPU，這意味著它能為 AI 訓練、推論及 HPC 工作負載提供極其強大的加速能力。
此外，MiTAC HG68-B8016 則以其 五個單插槽節點的設計，結合 AMD EPYC™ 4005 系列處理器與 DDR5-5600 記憶體，優化了雲端遊戲與高運算需求工作負載的效能。而 MiTAC TN85-B8261 雙插槽 GPU 伺服器，能支援最多 四張雙槽 GPU，並配備 24 個 DDR5-6400 RDIMM 插槽，為深度學習與 HPC 環境提供了高吞吐量與極佳的靈活性。
OCP 標準化平台的擴展性與效率數據
符合 OCP (開放運算計畫) 標準的平台，是打造高效能、可擴展資料中心的關鍵。神雲科技展出的 OCP 解決方案，不僅提供彈性配置，更著重於散熱與部署效率。例如，MiTAC C2811Z5 在高密度運算環境中，透過 12 個 DDR5-6400 記憶體插槽，實現每節點最高 3TB 的記憶體容量，為科學模擬與氣象建模等高負載 HPC 工作提供了穩定的效能。
另一方面，MiTAC R2520G6 企業級伺服器，搭載雙 Intel® Xeon® 6 處理器，可支援最多 32 條 DDR5-6400 RDIMM，以及最高 24 顆 NVMe U.2 儲存。其 OCP 風格模組化架構，涵蓋網路、管理與高頻寬 I/O，不僅提供類超大規模的彈性，更簡化了升級流程，顯著提升了資料儲存、分析與 AI 資料前處理的效能。這些數據皆顯示 OCP 平台在提升資料中心運作效率上的重要性。
液冷技術突破：高強度運算下的能耗管理數據
面對 AI 運算日益增長的高功耗挑戰，液冷技術已成為確保資料中心永續運作的關鍵。神雲科技推出的 MR1100 系列高密度 48U EIA 液冷機櫃，正是為大規模 AI 訓練工作負載最佳化而生，旨在提供持續高吞吐量與低延遲效能。此系列機櫃的核心在於整合了最新 AMD Instinct™ MI355X GPU (每節點最多 8 張) 與 AMD EPYC™ 9005 系列處理器，單機記憶體容量高達 6TB。
更令人矚目的是，整體系統支援 64 至 256 張 GPU，透過冷板液冷技術與 AMD Pensando™ Pollara 400 AI NIC，在 400/800 Gb/s 高速網路架構下提供無降頻效能表現。這些數據清楚表明，液冷技術不僅有效解決了散熱問題，更確保了在極高運算密度下的穩定與高效，為未來的 AI 資料中心奠定了堅實基礎。
神雲科技也攜手雲端服務供應商 Qarnot，共同於現場發表案例研究，展示其於法國跨產業（涵蓋航太、汽車、能源與金融）推動永續高效能運算的部署成果，這證明了其解決方案在實際應用中的環保與效率優勢。
數據告訴我們什麼？
從神雲科技在 CloudFest 2026 展出的數據來看，未來資料中心的發展藍圖已清晰可見：高密度運算、能源效率與模組化彈性將是核心。其 AI-ready 伺服器與液冷技術，透過支援大量 GPU 與高速記憶體，直接回應了 AI 訓練與推論對運算能力近乎無止境的需求。同時，OCP 標準化平台的廣泛應用，預示著資料中心將朝向更開放、更易於擴展與維護的方向發展。
這些數據不僅是技術規格的展現，更是對永續發展的承諾。透過液冷技術有效降低能耗，並結合實際案例驗證，神雲科技為產業提供了一條兼顧效能與環保的明確路徑。建議業界夥伴持續關注此類創新，以因應未來日益複雜的數位轉型挑戰。