力成科技在第二季表現亮眼，毛利率創下 2021 年以來的新高，這讓外資瑞銀對其未來發展充滿信心。瑞銀將力成科技的目標價由新台幣 240 元調升至 260 元，並維持「中立」評級。然而，力成在扇出型面板級封裝（FOPLP）的產能擴張方面仍面臨著設備延遲等挑戰，這些挑戰如何影響力成的未來呢？

現象觀察：力成第二季業績超預期

根據財報數據，力成2026年第二季營收達新台幣231.16億元，季增8.5%，略高於市場預期。雖然每股盈餘（EPS）來到 3元，因較高的稅率及少數股權權益而低於預期，但在平均售價（ASP）提升、產能利用率增加及匯率順風的帶動下，第二季毛利率大幅擴張2.4個百分點至21.8%。

原因剖析：技術突破與市場需求

力成的業績增長主要得益於技術突破和市場需求的穩健。首先，矽光子（CPO）技術的發展潛力被廣泛看好，力成已具備5倍光罩尺寸（reticle size）的技術能力，並朝2026年底達9倍的目標邁進。其次，力成與大客戶AMD的合作仍在按計畫進行，預計於2027年上半年量產FOPLP AI晶片，初期將以CPU應用為主。

影響評估：產能挑戰與未來展望

儘管力成在FOPLP的產能擴張方面面臨設備交期延宕、機台安裝問題、新產品導入（NPI）要求以及資格驗證流程等挑戰，公司已將產能目標調整為優先建置每月2,000片產能，並於2027年底前再增加每月4,000至5,000片產能。這意味著力成在短期內可能面臨產能利用率的挑戰，但長期來看，其技術領先地位將有助於其在市場中穩固地位。

趨勢預測：CPO技術與合資公司的前景

力成與博通預計投入新台幣400億元成立合資公司，資金將分多個季度注入，以助其切入資料通訊領域。雙方正合作開發基於微凸塊的光學引擎，預計2026年底前試產，並計畫於2027年下半年將光學引擎與交換器整合量產，2028年底進一步整合AI晶片。瑞銀基於力成獲利結構的改善及CPO的未來機會，微幅上修其2026至2027年EPS預估，將本益比估值推升至17倍，並調高目標價。

從產業面來看，力成在CPO技術上的突破和與博通的合資計劃，將使其在全球半導體市場中佔有一席之地。然而，產能擴張的挑戰不容忽視，力成需要在技術和市場之間找到平衡，才能確保長期的競爭力。

綜合上述，力成的第二季表現超預期，未來在CPO技術和合資公司的推動下，有望繼續保持增長勢頭。市場後續將持續關注其FOPLP與CPO的實質進展及價格改善的續航力。

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本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。

常見問題 FAQ

力成科技第二季的營收是多少？

力成2026年第二季營收達新台幣231.16億元，季增8.5%。

瑞銀對力成科技的目標價是多少？

瑞銀將力成科技的目標價由新台幣 240 元調升至 260 元。

力成科技的CPO技術有哪些進展？

力成已具備5倍光罩尺寸（reticle size）的技術能力，並朝2026年底達9倍的目標邁進。

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