根據衡陞科技旗下 100% 轉投資子公司衡信分析的最新公告，该公司預計投入 6 億元正式進駐新竹科學園區，以獨步全球的「奈米等級針尖加工技術」，助力次奈米晶片的電性量測。

數據發現

全球半導體製程正逐步邁入次奈米世代，傳統檢測設備已無法有效解讀複雜的結構故障。根據市場研究機構的數據，目前 7 奈米製程以下的晶片佔全球高端晶片市場的比重不斷上升，但晶片缺陷率也隨之增加。衡信分析的介入，正是為了應對這一挑戰。

解讀意義

衡信分析作為全台首家以「先進製程晶片電性故障分析（EFA）」為核心競爭力的專業分析服務廠商，其提供的高解析度與高靈敏度量測解決方案，將成為提升晶片良率與決策品質的關鍵核心。衡信董事長黃信豪指出，先進製程與先進封裝的結構演進極快，故障樣態更趨複雜，而衡信從晶片電性分析的核心需求出發，提供客戶高解析度與高靈敏度的量測解決方案。

產業影響

衡信分析的技術創新將大幅提升竹科高階半導體檢測與分析量能，進一步強化台灣先進製程技術的自主性。據了解，衡信的奈米探針已囊括 7 奈米製程以下應用，全面覆蓋全球頂尖 IC 設計公司、歐美亞晶圓代工與記憶體龍頭廠商，以及國際 IDM 晶片大廠。

從產業面來看，衡信分析的進駐不僅提升了台灣在次奈米晶片檢測領域的技術水平，更為台灣半導體產業的國際競爭力提供了堅實的支撐。隨著全球半導體市場的需求日益增長，衡信的技術將成為企業在研發和量產過程中不可或缺的重要工具。

數據背後的啟示

數據顯示，衡信分析的技術已經得到了全球頂尖晶片廠商的認可，其奈米探針在 7 奈米製程以下的應用中表現卓越。這意味著，衡信不僅在技術上領先，更在市場上佔有一席之地。未來，隨著次奈米晶片的普及，衡信分析將在提升晶片良率和降低故障率方面發揮更加重要的作用。

行動呼籲

面對全球半導體市場的快速變遷，台灣的半導體企業需要不斷創新和升級。衡信分析的成功案例為其他企業提供了寶貴的借鑒。如果你是半導體行業的專業人士，不妨關注衡信分析的最新動態，了解更多關於次奈米晶片檢測的前沿技術。

本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。

常見問題 FAQ

衡信分析的主要技術是什麼？

衡信分析的主要技術是「奈米等級針尖加工技術」和「先進製程晶片電性故障分析（EFA）」。

衡信分析的奈米探針適用於哪些製程？

衡信分析的奈米探針適用於 7 奈米製程以下的應用。

衡信分析的技術如何提升晶片良率？

衡信分析的技術通過提供高解析度與高靈敏度的量測解決方案，精確鎖定奈米級的故障點，從而提升晶片良率。

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