根據英特爾（Intel）與 Cadence 於 27 日宣布的最新消息，Cadence 旗下的 AI 驅動數位與客製化參考流程、工具與解決方案，已正式通過 Intel 18A-P 與 Intel 14A 製程認證。這一里程碑標誌著雙方在先進製程生態系整合上的重大進展。

數據發現

根據 Intel 18A-P 與 14A 的最新製程設計套件（PDK），Cadence 的 AI 驅動工具鏈已通過全面驗證。這些工具包括合成、布局繞線、時序與功耗簽核、實體驗證、可靠度驗證，以及類比／客製化設計等環節，旨在讓晶片設計團隊能夠以更接近量產的方式，快速導入英特爾先進節點。

解讀意義

這項認證意味著 Cadence 的工具鏈已針對 Intel 18A-P 與 14A 的 PDK 進行精確調校，確保在可製造性、可靠度與良率上獲得共同驗證。Cadence 表示，這將大幅降低晶片設計的複雜度，提高設計效率，並加速產品上市時間。

產業影響

在應用層面，這套經認證的工具鏈被定位為可協助客戶更快部署 AI、高效能運算（HPC）與行動 SoC 等產品。特別是對於雲端 AI 加速器、邊緣運算與高階行動裝置等市場，Intel 14A 與 18A-P 製程的性能優化將成為關鍵驅動力。

從產業面來看，英特爾與 Cadence 的合作不僅提升了晶片設計的效率，更為 AI 和高效能運算領域提供了強大的技術支持。這將加速先進製程的普及，並推動整個半導體產業的技術創新。

先進封裝技術的突破

雙方還共同開發了支援英特爾嵌入式多晶片互連橋接技術 EMIB 與 EMIB-T 的先進封裝參考設計流程。這套流程可減少資料轉換步驟，支援多晶片架構的並行設計，並能在早期進行熱效應、訊號完整性與電源完整性分析，大幅降低複雜多晶片整合的設計門檻。

實際驗證與未來展望

英特爾與 Cadence 已在 Intel 18A 製程上完成介面與記憶體 IP 的矽驗證，顯示其相容性已獲實際驗證。而採用 RibbonFET 2 與 PowerDirect 技術的 Intel 14A，則被視為下一階段重點，預期可在相同功耗下帶來更佳效能，瞄準雲端 AI 加速器、邊緣運算與高階行動裝置等市場。

數據背後的啟示

此次認證不僅彰顯了英特爾與 Cadence 在先進製程技術上的強大合作能力，也為半導體產業的未來發展指明了方向。隨著 AI 和高效能運算需求的不斷增長，這種合作模式將成為行業標準，推動技術的快速迭代與創新。

如果你對英特爾與 Cadence 的合作有興趣，不妨深入了解其技術細節，探索如何利用這些先進工具提升你的產品設計效率。

本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。

常見問題 FAQ

英特爾與 Cadence 的合作主要涉及哪些技術？

主要涉及 AI 驅動的數位與客製化參考流程、工具與解決方案，包括合成、布局繞線、時序與功耗簽核、實體驗證、可靠度驗證，以及類比／客製化設計等環節。

認證的製程有哪些？

認證的製程包括 Intel 18A-P 與 Intel 14A。

這些工具链的應用場景有哪些？

這些工具链主要應用於 AI、高效能運算（HPC）與行動 SoC 等產品，特別是雲端 AI 加速器、邊緣運算與高階行動裝置等市場。

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