事件總覽： 力成在2026年第二季繳出亮眼財報，營收創下近三年單季新高，並宣布與AMD、博通結盟，全力攻占AI及先進封裝市場。

📅 2026年04月：力成財報亮眼

力成於2026年4月舉辦第二季法人說明會，公佈了令人矚目的財務成績單。第二季合併營收達到新台幣231.16億元，較上季成長8.5%，年增率更是高達28.0%。受惠於AI伺服器與記憶體的強勁需求，力成的毛利率也提升至21.8%，較上季成長2.4個百分點，單季EPS達到3元。

📅 2026年05月：打入AMD AI晶片供應鏈

隨後，力成董事長蔡篤恭宣布，力成已成為AMD AI晶片的重要合作夥伴，將提供先進封裝解決方案。尽管面临设备交期与装机挑战，但进度均按计划推进，力成目标在2027年中以前，成为全球第一家量产面板级扇出型封装（FOPLP）AI应用的OSAT（委外封测代工）厂。

📅 2026年06月：结盟博通跨足光通讯

紧接着，力成与博通宣布在新加坡设立合资公司，将利用力成的FOPLP封装经验，开发先进封装基板上的加成式细线宽重佈层（RDL）技术。此举不仅有助于分散地缘政治风险，更让力成正式切入光通讯（Optical Communications）领域。预计2026年底将小量生产基于微凸块（μ-Bump）技术的光学引擎（OE），2027年下半年生产CPO Switch，并目标于2028年量产CPO AI芯片。

📅 2026年07月：展示5倍光罩尺寸封装实力

在7月的说明会上，蔡篤恭展示了采用面板级封装的工程样品，宣布力成已具备生产5倍光罩尺寸（Reticle Size）AI芯片的能力。他强调，目前除了台积电外，力成是第二家具备此技术能力的厂商。相较於晶圆级封装只能产出具8到9颗，力成的面板级封装可产出高达45颗，未来更计划迈向9倍甚至14倍大尺寸芯片的封装。

至今影响与未来展望

力成在2026年第二季的出色表现，不仅反映了其在AI伺服器与高阶记忆体市场的强劲需求，更标志着其在先进封装技术领域的重大突破。展望未来，力成将继续加大在台湾的投资，推动FOPLP量產目標，並進一步拓展在光通訊领域的布局。

從產業面來看，力成的這些動作不僅提升了自身的技術水平，更為臺灣半導體產業注入了新的動能。隨著AI和光通訊市場的快速發展，力成的這些布局將為其帶來長期的競爭優勢。

如果你對力成的這些技術突破和戰略結盟感興趣，不妨深入研究其財報和技術報告，了解其未來發展方向。此外，也可以關注相關產業的最新動態，把握投資機會。

本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。

常見問題 FAQ

力成第二季的營收是多少？

力成2026年第二季的合併營收為新台幣231.16億元。

力成與哪些公司合作？

力成與AMD和博通合作，分別在AI晶片和光通訊領域進行技術開發和生產。

力成的毛利率是多少？

力成2026年第二季的毛利率為21.8%。

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