事件總覽：神雲科技在 AMD Advancing AI 展會中展出最新的 AI 基礎架構，搭載第六代 AMD EPYC 伺服器處理器，標誌著 AI 基礎架構的重大進步。
📅 2023年10月：神雲科技展示最新 AI 伺服器
神達控股旗下子公司、全球高效能與節能伺服器品牌神雲科技，於 AMD Advancing AI 展會中展示了其最新的代理式 AI（Agentic AI）基礎架構。此次展示聚焦於頂級陣容，包括最新液冷與氣冷 AI 伺服器，以及搭載全新第六代 AMD EPYC 伺服器處理器的次世代多節點平台。
📅 2023年10月：推出次世代平台
作為此次發表的一部分，神雲推出了一系列次世代平台，旨在以更高的效能、能源效率與擴充彈性，協助客戶擴展 AI、雲端、高效能運算（HPC）及企業級工作負載。全新华 M2810Z6 與 M2610Z6 系统搭载第六代 EPYC 伺服器处理器，体现了神雲致力于提供能完美契合运算密度、内存带宽与 I/O 扩充能力，以应对现代数据中心不断演进的需求。
📅 2023年10月：产品亮点
M2810Z6 是一款高密度的 2U 雙節點平台，每節點採用單插槽 AMD SP7 架構。每個節點支援最高 600W cTDP 的第六代 AMD EPYC 伺服器處理器、16 組 DDR5 DIMM 插槽（最高支援 4TB 的 DDR5-8000 記憶體），並提供彈性的前置熱插拔 NVMe 儲存選項（包含 E3.S、E1.S 與 U.2）。該平台也具備 OCP 3.0 TSFF 擴充介面，以支援 AI、HPC 與雲端規模的部署需求。
M2610Z6 專為尋求高性價比與多功能運算平台的企業而設計，適用於虛擬化、儲存、邊緣運算與電信工作負載。該系統每節點採用單插槽 AMD SP8 架構，支援最高 400W cTDP 的 AMD EPYC 9006 SP8 伺服器處理器、16 組 DDR5 DIMM 插槽、最高 4TB 的 DDR5-6000 記憶體，以及 OCP 3.0 TSFF 連接能力。與 M2810Z6 相同，它也提供彈性的熱插拔 NVMe 儲存選項，以支援多樣化的部署情境。
📅 2023年10月：AMD 运算与企业级 AI 产品资深化副总裁暨总经理 Dan McNamara 发言
AMD 運算與企業級 AI 產品資深副總裁暨總經理 Dan McNamara 表示：「企業 AI 已從實驗階段邁向實際量產，而代理式 AI 將對運算能力、記憶體頻寬、能源效率及系統級協作提出更高的要求。透過第六代 AMD EPYC 伺服器處理器，AMD 正在協助客戶以更高效能與卓越效率擴展企業 AI，以支援現代資料中心內日益複雜的資料處理流程、AI 服務與智慧應用。」
📅 2023年10月：展示 TN85-B8261 与 G4826Z5 AI 服务器
神雲亦將展示 TN85-B8261，這是一款功能強大的 2U 雙插槽 AI 伺服器，專為加速嚴苛的 AI、HPC 與資料分析工作負載而設計。該平台支援 AMD Instinct MI350P GPU 與 AMD Pensando Pollara 400 AI 網路卡（NIC），為 AI 訓練與推論提供強悍的 GPU 加速效能。
此外，神雲還將展示 G4826Z5 AI 伺服器，該平台整合 12 台 MiTAC G4826Z5 AI 伺服器與高達 96 顆 AMD Instinct MI355X GPU，與常規 AI 部署相比，每機架 GPU 密度提升 50%，同時減少高達 33% 的資料中心占地面積。
至今影響與未來展望
神雲科技的最新 AI 基礎架構不僅提升了 AI 訓練與推論的效能，還大幅降低了能源消耗和部署成本。這對於現代資料中心的可持續發展具有重大意義。隨著 AI 技術的不斷進步，神雲科技的這些創新將為企業提供更強大的工具，推動 AI 應用的廣泛普及。
從產業面來看，神雲科技搭載第六代 AMD EPYC 伺服器處理器的最新平台，不僅標誌著技術上的重大突破，更代表了 AI 基礎架構的新紀元。這些平台的高性能和低能耗特性，將為企業帶來更靈活、更高效的 AI 解決方案，加速 AI 在各行業的應用落地。
如果您對 AI 基礎架構有興趣，不妨深入了解神雲科技的最新產品。這些創新不僅能提升您的業務效能，還能幫助您在激烈的市場競爭中佔得先機。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
什麼是代理式 AI（Agentic AI）？
代理式 AI 是一種 AI 系統，能夠自主做出決策並執行任務，類似於人類代理人的角色。
第六代 AMD EPYC 伺服器處理器有哪些特點？
第六代 AMD EPYC 伺服器處理器具有更高的性能、能源效率和擴充彈性，特別適合 AI、雲端和高效能運算等應用。
神雲科技的 M2810Z6 和 M2610Z6 有什麼不同？
M2810Z6 是一款高密度的 2U 雙節點平台，支持更高功率的處理器和更大的記憶體容量，適合高性能應用。M2610Z6 則專為高性價比和多功能運算平台設計，適用於多種企業工作負載。
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