關鍵數字： AMD 與施耐德電機共同發布的 Helios AI Factory 參考設計，可支援每機櫃最高 246 kW 功率密度，並可擴充至 10.4 MW AI 叢集。

📊 數據總覽

Helios AI Factory 參考設計採用 AMD Instinct MI455X GPU、第六代 EPYC 處理器及 Pensando Vulcano 網路介面卡，涵蓋供電、散熱、IT 空間及全生命週期管理四大架構。其中，每機櫃可支援最高 246 kW AI 負載，搭配液冷 CDU、混合式氣冷／液冷散熱架構，可移除約 84% 熱量，滿載時 PUE 最低可達約 1.12。

數據解讀 1

AI 機櫃功率持續提升已成為產業趨勢。根據 TrendForce 的報告，輝達 Vera Rubin（VR200）單櫃功耗約 225 kW，相較前一代 GB300 約 150 kW 進一步提升。進入 Rubin Ultra 世代後，單櫃功耗將提高至 660 kW，下一代氣冷平台整體功率更可能達 1.2 MW 至 1.3 MW。

數據解讀 2

隨著 AI 機櫃功率持續攀升，市場對高壓直流（HVDC）、Power Rack、液冷及高密度配電設備的需求也同步增加。耐高壓電源、功率半導體、匯流排（Busway）、連接器及高耐壓被動元件等供應鏈的重要性持續提升。隨著 800 VDC 架構逐步導入，資料中心供電系統將朝更高電壓、更高效率及更高功率密度發展。

趨勢預測

Helios AI Factory 參考設計的推出，標誌著 AI 資料中心電力架構的又一次重大進步。未來，AI 機櫃功率將繼續攀升，市場對高密度、高效能供電解決方案的需求將更加迫切。預估單一 Power Rack 僅可支援 1 至 2 櫃 Rubin Ultra，顯示 AI 資料中心正加速邁向兆瓦級供電架構。

從產業面來看，Helios AI Factory 的推出不僅提升了 AI 資料中心的功率密度，還為資料中心的能源管理帶來了新的解決方案。隨著 AI 技術的不斷進步，高效能、低能耗的供電架構將成為市場競爭的關鍵。建議企業在規劃未來的 AI 資料中心時，考慮採用最新的電力技術，以保持競爭優勢。

數據告訴我們什麼？

數據顯示，AI 資料中心的功率需求正在迅速增長，這意味著市場對高效能、低能耗的供電解決方案的需求將持續上升。企業在選擇供電架構時，應考慮未來的擴展性及能源效率，以確保長期的競爭力。此外，液冷及高壓直流技術的應用，將成為未來 AI 資料中心電力管理的重要趨勢。

如果你正在規劃或管理 AI 資料中心，不妨深入研究 Helios AI Factory 參考設計，了解其如何提升電力效率和管理能力，為你的企業帶來更大的效益。

本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。

常見問題 FAQ

Helios AI Factory 可支援的最高功率密度是多少？

Helios AI Factory 可支援每機櫃最高 246 kW 功率密度。

Helios AI Factory 的散熱架構有哪些特點？

Helios AI Factory 采用液冷 CDU 和混合式氣冷／液冷散熱架構，可移除約 84% 熱量。

AI 機櫃功率持續提升的趨勢如何影響供電系統？

AI 機櫃功率持續提升帶動市場對高壓直流（HVDC）、Power Rack、液冷及高密度配電設備的需求增加，資料中心供電系統將朝更高電壓、更高效率及更高功率密度發展。

※ 此篇文章由 AI 改寫或生成，內容僅供參考，可能存在錯誤或不準確之處。