X光檢測技術突破 瞄準先進封裝市場

根據韓國檢測設備大廠SEC最新技術公告，該公司成功開發出業界首款專為高頻寬記憶體(HBM)生產線設計的X光自動化線上檢測系統。這項名為「Semi-Scan-SW」的創新設備，能夠精準偵測3至5微米的製程缺陷，預計將為半導體先進封裝製程帶來革命性突破。

非破壞性檢測技術優勢

與傳統光學檢測設備不同，這套系統採用X光穿透技術，可實現晶片內部結構的非破壞性檢測。SEC技術團隊強調，該設備不僅適用於HBM堆疊製程，更能應用於玻璃基板TGV(Through Glass Via)製程的品質管控，同時支援晶圓級封裝(WLP)鍵合製程的完整性檢測。

「這項技術突破來自我們在X光檢測領域20年的研發積累，」SEC發言人表示，「從2006年工業用X光產生器商業化以來，我們持續拓展技術應用邊界。」

市場拓展計畫

SEC計畫自本月起向主要HBM製造商與先進封裝企業提供評估樣品，展開為期數月的Alpha測試階段。根據公司規劃，後續將進行客戶端的Beta測試，並預定在2026年SSPA展覽中正式公開展示這套系統。

這家成立於2000年的檢測設備專家，最初專注於表面黏著技術(SMT)領域，如今已將業務拓展至車用電子、半導體、電池與國防等多個高科技產業。值得注意的是，該公司同時正在開發電子束玻璃基板鑽孔設備、癌症治療裝置及滅菌系統等跨領域應用。

技術背後的戰略布局

SEC去年取得的HBM專用X光線上檢測技術專利，成為Semi-Scan-SW系統的核心基礎。業界分析指出，這項技術將使SEC的客戶群從傳統封測廠進一步擴展至晶圓代工大廠，創造新的營收成長動能。

常見問題 FAQ

Semi-Scan-SW系統的主要技術優勢為何？

該系統採用X光非破壞性檢測技術，可穿透晶片內部結構，精準偵測3至5微米的製程缺陷，這是傳統光學檢測設備難以達到的技術水準。

這套設備預計何時正式上市？

SEC計畫在完成Alpha與Beta測試階段後，於2026年SSPA展覽中正式推出，目前正與主要客戶進行評估樣品測試。

除了半導體製程，這項技術還有哪些應用領域？

除了HBM和玻璃基板檢測外，SEC也將此技術延伸應用至癌症治療裝置、滅菌系統等醫療領域，展現跨產業的技術擴散效應。

※ 此篇文章由 AI 改寫或生成，內容僅供參考，可能存在錯誤或不準確之處。