關鍵數字：創新服務今年前2月營收達8,858萬元，年增率飆升111.17%，展現強勁成長動能。

📊 競拍與掛牌時程

創新服務預計於4月22日正式掛牌上櫃，上櫃前將辦理現金增資發行普通股3,808張。其中2,590張將採取競價拍賣方式，拍賣期間為4月7日至9日，競拍底價訂為550.88元。投標規則採價格優先制，每標單最低1張、最高328張。

核心業務與產品布局

創新服務專注於半導體自動化設備開發與製造，主要產品線包括MEMS探針卡製造與檢修自動化設備，涵蓋自動植針、檢測、鑽孔及返修等設備。同時也經營MEMS探針卡代理銷售業務與整卡自動化返修服務。

技術突破與市場前景

公司近期重點發展的高密度銅柱端子模組產品，已成功應用於半導體封裝領域，包括天線Module、Power Module及銅柱玻璃通孔基板TGV-ICP等應用。隨著AI算力需求持續攀升，兩大新利基產品「高密度銅柱端子模組」及「銅柱玻璃通孔基板」將陸續進入量產階段。

營運策略與財務表現

創新服務正積極布局「三大引擎」營運模式，目標使產品線營收結構趨於均衡。受惠於AI應用需求帶動半導體產業成長，公司預期今年將維持高毛利率表現，為投資人帶來可期的獲利展望。

常見問題 FAQ

創新服務的競拍期間為何時？

競價拍賣期間為4月7日至9日，將於4月22日正式掛牌上櫃。

創新服務的主要產品有哪些？

主要產品包括MEMS探針卡製造與檢修自動化設備，以及高密度銅柱端子模組等半導體封裝應用產品。

創新服務的營收成長表現如何？

今年前2月營收達8,858萬元，較去年同期大幅成長111.17%。

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