聯發科新一代旗艦晶片規格曝光

國內IC設計龍頭聯發科（MediaTek）下一代旗艦行動晶片天璣9600（Dimensity 9600）最新規格近日流出。據業界消息指出，這款預計於2026年推出的系統單晶片（SoC）將採用突破性的「2+3+3」CPU架構設計，首度導入兩顆ARM超大核心（Ultra cores），展現聯發科在高效能晶片市場的強烈企圖心。

核心架構全面升級

根據供應鏈透露的規格，天璣9600將配置2顆ARM C2-Ultra超大核心、3顆ARM C2-Premium效能核心，以及3顆ARM C2-Pro核心。相較於現行天璣9500的「1+3+4」架構，新設計完全捨棄節能核心，轉而追求極致運算效能。

「這代表聯發科在旗艦晶片策略上的重大轉變，」一位不願具名的半導體分析師表示，「從過去強調平衡性能耗比，轉向與高通正面競爭頂級效能市場。」

台積電N2P製程加持

為解決全效能核心架構可能帶來的功耗挑戰，天璣9600將採用台積電最先進的N2P製程技術。這項製程相較於N2節點預計可帶來5%至10%的效能提升，同時維持優異的能效表現。

• CPU架構：2+3+3核心設計
• 製程技術：台積電N2P
• GPU規格：ARM Mali-G2 Ultra（預計10核心以上）

圖形處理能力同步躍進

在GPU方面，天璣9600預計搭載ARM新一代旗艦級Mali-G2 Ultra圖形處理器。這款GPU預計於2026年9月正式發表，核心規模將超過10個運算單元，並支援進階光線追蹤技術，為行動裝置帶來更逼真的視覺體驗。

常見問題 FAQ

天璣9600預計何時上市？

根據目前業界消息，天璣9600預計將於2026年第三季正式發表。

天璣9600的CPU架構有何突破？

這將是聯發科首款採用「2+3+3」CPU架構的旗艦晶片，完全捨棄節能核心設計，專注提升峰值運算效能。

台積電N2P製程有何優勢？

N2P製程相較於N2節點預計可帶來5%至10%的效能提升，同時維持優異的能源效率。

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