矽光子技術進入商業化關鍵階段

SEMI 矽光子產業聯盟近日舉辦專題論壇，揭示2026年將成為矽光子技術規模化部署的關鍵元年。隨著AI資料中心需求爆發，光互連技術的量產瓶頸突破已成為半導體產業最迫切的課題。

產業聯盟整合供應鏈能量

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，矽光子產業聯盟的成立目標在於整合產業鏈上下游資源，推動技術從驗證階段邁向商業化量產。論壇特別針對光電封裝精度與測試基礎架構兩大核心挑戰，邀集台積電、工研院等關鍵廠商分享解決方案。

「CPO技術的推進需要供應鏈各環節協同創新。」台積電先進封裝整合四處處長侯上勇強調，該公司COUPE平台將電子與光子積體電路進行異質整合，預計今年實現量產。

三大技術瓶頸待突破

侯上勇指出，矽光子技術規模化面臨三大關鍵挑戰：

• 晶圓測試技術的精進
• 光纖陣列單元的穩定性
• 高速光學封裝組裝的良率提升

Coherent、住友電工與聯鈞光電等廠商也在論壇中分享各自在光學元件、特種光纖與封裝測試領域的最新進展，共同推動矽光子技術的產業標準建立。

常見問題 FAQ

矽光子技術的主要應用領域為何？

目前主要應用於AI資料中心的光互連解決方案，可大幅提升數據傳輸效率並降低能耗。

台積電在矽光子技術發展中的角色？

台積電開發的COUPE平台將電子與光子積體電路進行異質整合，是推動技術商業化的關鍵推手。

矽光子技術面臨的主要挑戰有哪些？

包括光電封裝精度、測試基礎架構、以及供應鏈協同等三大面向的技術突破。

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