旺矽CPO設備進展與未來展望

根據半導體測試設備大廠旺矽最新營運報告顯示，該公司目前正與客戶密切驗證CPO（共封裝光學）測試設備。這套針對wafer level階段的光電測試解決方案，預計將在2026年第二季完成驗證程序，並於同年開始貢獻小量營收。法人預估，2027年CPO設備將進入放量階段，成為驅動旺矽設備業務成長的關鍵動能。

探針卡業務持續擴張

旺矽在30日參加櫃買中心業績發表會時透露，公司MEMS探針卡市佔率正持續提升。隨著MEMS產品營收比重增加、規模經濟效益顯現，以及關鍵零組件自製能力強化，預期未來毛利率將進一步改善。2026年公司規劃投入近2億元資本支出，擴充VPC產能從第一季的120萬針提升至下半年180萬針，MEMS產能也將從200萬針增至至少300萬針。

營運展望優於產業平均

法人分析指出，在ASIC客戶需求強勁、探針卡市佔持續擴增，以及CPO設備潛在商機等三大動能挹注下，旺矽2026-2027年營收成長速度可望優於AI半導體市場的複合年均增長率(CAGR)。此外，為滿足客戶測試需求，公司下半年VPC/MEMS探針產能將分別較2025年底擴充50%和200%，成為支撐營收逐季成長的重要基礎。

常見問題 FAQ

旺矽CPO設備預計何時開始貢獻營收？

根據法人預估，旺矽CPO設備將在2026年開始貢獻小量營收，並於2027年進入放量階段。

旺矽2026年的產能擴充計畫為何？

旺矽規劃2026年投入近2億元資本支出，將VPC產能從第一季的120萬針擴充至下半年180萬針，MEMS產能也將從200萬針增至至少300萬針。

旺矽未來營運的主要成長動能為何？

主要成長動能包括ASIC客戶需求、探針卡市佔提升，以及CPO設備的潛在商機。

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