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中探針攜手半導體巨頭,瞄準 AI 晶片測試核心技術

中探針今日宣布,與半導體大廠共同研發微機電探針(MEMS)與清針紙(clean sheet)。這些新技術旨在應對 GPU、CPU、CoWoS 等高階封裝測試的需求,特別是 AI 晶片的測試需求。

事實陳述

中探針總經理馮明欽表示,公司今年營運穩健成長,上半年營收達到 22.7 億元,年增 37.7%。他強調,全年維持雙位數成長目標不變,並計劃進一步掌握 AI 趨勢。

中探針正在研發的 MEMS 探針,是通過半導體微影製程製造的微型金屬導電針,具有高密度、高精度和極佳一致性等優勢。這些探針將用於半導體晶圓測試,特別適合 GPU、CPU、CoWoS 等高階封裝測試。

此外,中探針還與半導體大廠共同研發清針紙,主要用於晶圓測試與最終成品測試時,清除探針上的錫渣和氧化物,以降低接觸不良和測試錯誤的風險。清針紙的研發難度在於既要有效清潔,又不能破壞探針的特殊材料。

各方反應

對於中探針的新技術,市場反應熱烈。業界專家指出,MEMS 探針和清針紙的研發,將有助於提高半導體測試的效率和精確度,特別是在 AI 晶片的測試領域。一位業內人士表示:「這些技術的突破,有望大幅降低測試成本,加速 AI 晶片的商業化進程。」

另一方面,半導體大廠也對此表示支持。一位匿名的半導體公司高管表示:「中探針的新技術符合我們在高階封裝測試上的需求,我們期待這些技術早日導入生產線。」

背景補充

中探針在半導體測試領域擁有多年經驗,尤其在探針技術方面表現突出。公司目前的主要業務包括探針卡、連接器等半導體測試設備,以及相關耗材的研發和銷售。

在 AI 趨勢的推動下,中探針正積極拓展其業務範圍。除了 MEMS 探針和清針紙外,公司還切入了無人機、AI 眼鏡等市場,這些新業務有助於提高公司的毛利率。

馮明欽強調,中探針的長期目標是成為全球領先的半導體測試解決方案提供商。他預期,隨著新產品的逐步導入,公司在 2027 年的營運能見度將大幅提升。

從產業面來看,中探針的 MEMS 探針和清針紙研發,不僅滿足了高階封裝測試的需求,還有助於降低 AI 晶片的測試成本。這些技術的突破,有望加速 AI 晶片的商業化進程,為半導體產業帶來新的增長點。

中探針的這一舉動,無疑為半導體測試領域注入了新的動力。讀者可以關注中探針的未來動向,了解這些新技術如何影響 AI 晶片的測試與應用。

本文改寫整理自公開新聞來源,原始報導由科技新報發布。

常見問題 FAQ

MEMS 探針有哪些優點?

MEMS 探針具有高密度、高精度和極佳一致性等優勢,適合 GPU、CPU、CoWoS 等高階封裝測試。

清針紙的主要用途是什麼?

清針紙主要用於晶圓測試與最終成品測試時,清除探針上的錫渣和氧化物,以降低接觸不良和測試錯誤的風險。

中探針的營運目標是什麼?

中探針計劃全年維持雙位數成長目標,並成為全球領先的半導體測試解決方案提供商。

※ 此篇文章由 AI 改寫或生成,內容僅供參考,可能存在錯誤或不準確之處。