在當前全球半導體競爭日趨激烈的背景下，聯發科（2454）於今（31）日下午舉行的線上法說會中，宣布了一項重大突破：首款 AI 客製化晶片（ASIC）將於今年第四季正式量產。這不僅標誌著聯發科在 AI 領域的嶄新里程，更彰顯了其在國際市場上的競爭實力。

現象觀察

聯發科執行長蔡力行在法說會上透露，首款 AI 加速器 ASIC 將於今年第四季進入量產，預計 2026 年資料中心相關營收可突破 20 億美元。此外，聯發科已取得第二項專案，並計劃於 2027 年底量產，預計 2027 年營收可達數十億美元。

原因剖析

首先，聯發科的 AI 加速器 ASIC 不僅在運算效能上有所突破，還進一步優化了整體擁有成本（TCO），為客戶帶來更高的效益。其次，聯發科與台積電進行深度的設計技術協同優化（DTCO），以及與主要先進封裝合作夥伴的緊密合作，確保了產品的良率與可靠度。

再者，聯發科在 448G SerDes 開發方面也取得了順利進展，通過共封裝銅互連（Co-Package Copper, CPC）系統解決方案，提供了業界頂尖的效能與功耗表現。最後，聯發科還在台積電的 COUPE 平台上開發 CPO 解決方案，以實現次世代的系統連接能力。

影響評估

蔡力行指出，隨著首款 AI 加速器 ASIC 的量產，聯發科的資料中心營收有望在 2027 年加速成長，可服務市場規模（SAM）可達 800 億美元。公司也因此將 2027 年的市占率目標從原先的 10% 至 15% 提高至 15% 至 20%。

這一調整反映了聯發科對自身技術和市場前景的高度信心。

趨勢預測

展望未來，聯發科在 AI 領域的布局將更加穩固。蔡力行表示，第二款 AI 加速器 ASIC 也在順利推進，不僅在運算效能上有所提升，還進一步優化了整體擁有成本（TCO）。隨著這兩款產品的量產，聯發科有信心在國際市場上獲得更大的市占率。

此外，聯發科還通過整合供應鏈關鍵零組件如記憶體、基板等，為客戶創造更多價值，協助其專案順利執行。這些舉措將進一步鞏固聯發科在全球半導體市場的地位。

從產業面來看，聯發科在 AI 領域的快速進展，不僅彰顯了其技術實力，更反映了臺灣半導體產業在全球市場上的競爭優勢。隨著 AI 技術的不斷發展，聯發科有望成為全球資料中心市場的重要玩家。

面對聯發科的雄心壯志，讀者們不妨關注其未來的產品動態，以及在全球市場上的表現。這不仅是對聯發科的期待，更是對臺灣半導體產業的一次重要檢驗。

本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由Yahoo奇摩新聞發布。

常見問題 FAQ

聯發科首款 AI ASIC 何時量產？

聯發科首款 AI 加速器 ASIC 將於 2023 年第四季正式量產。

2026 年聯發科資料中心營收預期是多少？

2026 年聯發科資料中心相關營收可望突破 20 億美元。

聯發科 2027 年 AI ASIC 市占率目標是多少？

聯發科將 2027 年的 AI ASIC 市占率目標從原先的 10% 至 15% 提高至 15% 至 20%。

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