在人工智慧（AI）需求的強勁推動下，微軟（Microsoft）於7月30日公布的最新一季財報表現亮眼，大幅超出分析師預期，股價飆升超過15.5%，創下自2008年以來的最佳單日表現。微軟的市值在當日增加了4,500億美元，成為美股歷史上單日市值增長最多的公司。

微軟財報引領美股反彈

微軟的成功不僅激勵了自身的股價，也帶動了整體美國股市的顯著反彈。當天，標準普爾500指數上揚1.7%，那斯達克綜合指數勁揚2.8%，道瓊工業平均指數亦跳漲1.2%。微軟執行長納德拉（Satya Nadella）表示，公司雲端業務 Azure 成長高達43%，充分反映了客戶對 AI 技術的廣泛採用。

D.A. Davidson 董事總經理吉爾·魯利亞（Gil Luria）指出，微軟對資本支出的「負責態度」是其股價上漲的關鍵因素。Wedbush 分析師 Matt Bryson 也提到，微軟雲端營收的增長，駁斥了市場上「AI 支出將拖垮成長與現金流」的說法。

AI晶片股全面走強

受微軟財報激勵，AI 晶片相關類股也全面走強。美光科技（Micron Technology）股價勁揚18.4%，科林研發（Lam Research）飆升18%，超微半導體（Advanced Micro Devices）上漲13%，英特爾（Intel）股價也跳漲約12%。

晶圓代工龍頭台積電在美國掛牌的存託憑證（ADR）也因此大漲約7.6%。台積電除了受益於整體產業需求，自身在先進封裝技術的布局也備受關注。據報導，台積電正積極開發一種與英特爾 EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）技術類似的先進晶片封裝技術，並已與部分客戶進行討論。

晶片封裝成為新戰場

台積電內部將此專案稱為「EMIB-like」，並攜手台灣的景碩科技（Kinsus Interconnect Technology）共同推進。英特爾的 EMIB 技術以微型矽橋取代傳統的大型矽轉接板，能有效連結多個晶片元件，提升效率並降低製造成本。目前，台積電已在台南設立了 CoPoS 先導生產線，預計於2028年下半年量產，以擴展其在 AI 晶片封裝市場的領導地位。

分析指出，晶片封裝已成為半導體產業的新戰場，各大晶圓代工廠正力求技術主導權。然而，並非所有科技巨頭都傳出好消息。Meta Platforms 在公布獲利不如預期後，股價下跌8%。儘管 Meta 的營收略高於預期，但其巨額的 AI 投資計畫，包括將2026年資本支出展望上調至1,300億至1,450億美元，以及承諾近7,000億美元的未來支出，引發了投資者對其獲利能力的擔憂。

從產業面來看，微軟的財報大捷不僅是個別公司的成功，更是整個 AI 行業快速發展的縮影。晶片封裝技術的突破，將進一步推動 AI 晶片的性能提升和成本下降，為半導體產業帶來新的增長動力。

行動呼籲

面對微軟財報的佳績和 AI 晶片股的全面走強，投資者應保持謹慎樂觀。建議深入研究各公司在 AI 領域的具體策略和技術優勢，並關注市場動態，把握投資機會。

本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由Yahoo奇摩新聞發布。

常見問題 FAQ

微軟的財報表現如何？

微軟的最新一季財報表現非常出色，股價飆升超過15.5%，創下自2008年以來的最佳單日表現，市值增加4,500億美元。

AI晶片股有哪些表現突出的公司？

美光科技、科林研發、超微半導體和英特爾的股價均大幅上漲，其中美光科技和科林研發的股價分別勁揚18.4%和18%。

台積電在先進封裝技術上有何動作？

台積電正在開發一種與英特爾 EMIB 技術類似的先進晶片封裝技術，並已與部分客戶進行討論。該技術被稱為「EMIB-like」，並與景碩科技合作推進。

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