台積電與輝達在美國製造 AI 晶片上邁出關鍵一步，但仍需解決先進封裝問題。

核心要點

1. 台積電亞利桑那州 Fab 21 已成功利用 4 奈米製程生產出首批輝達 GB300 AI 繪圖晶片。
2. 70% 的先進封裝仍需運回台灣進行 CoWoS 封裝。
3. 鴻海和緯創已在德州建立 AI 伺服器製造基地。
4. 台積電計畫投資 2,650 億美元在美國建設兩座先進封裝廠。
5. 預計 2028 年前，台積電將引入 2 奈米和 1.6 奈米製程。

美國製造的最後一哩路

台積電與輝達的合作標誌著美國半導體供應鏈重塑的關鍵起點。然而，要實現完全的「美國製造」，台積電還需克服先進封裝技術的在地化挑戰。目前，亞利桑那州製造的 GPU 必須先運回台灣進行 CoWoS 先進封裝，才能完成最終的組裝。

鴻海和緯創等台灣代工大廠已提前在美國南部布局，分別在德州休士頓和達拉斯建立了 AI 伺服器製造基地，為未來的在地化供應鏈打下基礎。

從產業面來看，台積電的投資不僅是為了滿足美國政府的要求，更是為了在全球半導體市場保持領先地位。隨著 2,650 億美元的投入，台積電將在美國建立一個完整的製造聚落，包括晶圓廠和先進封裝廠，這將大大提升其競爭力。

未來展望

台積電計畫在 2028 年前引入更先進的 2 奈米和 1.6 奈米製程，這將進一步鞏固其在全球半導體產業的領導地位。首批 GB300 晶片的成功製造，為美國實現完全的 AI 晶片在地化生產奠定了堅實的基礎。

隨著未來先進封裝產能的開出，美國有望成為全球 AI 晶片的主要生產基地之一。

一句話結論

台積電與輝達的合作標誌著美國半導體供應鏈重塑的關鍵起點，但完全在地化的路還很長。

面對未來的挑戰，你認為台積電能否成功實現完全的 AI 晶片在地化生產？歡迎留言分享你的看法。

本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。

常見問題 FAQ

台積電的 Fab 21 廠在哪裡？

台積電的 Fab 21 廠位於美國亞利桑那州。

台積電首批 GB300 晶片的製程是多少？

台積電首批 GB300 晶片的製程是 4 奈米。

台積電在美國的投資計劃是多少？

台積電計畫在美國投資 2,650 億美元。

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