根據 TrendForce 的最新報告，NVIDIA 和 Broadcom 已經開始小量出貨其新一代的 CPO（共同封裝光學）交換器，標誌著這一技術正式邁入量產階段。NVIDIA 的 Spectrum-X CPO 交換器已交付給部分合作夥伴，而 Broadcom 的 51.2T Bailly CPO 交換器也持續進行小量出貨。

事實陳述

NVIDIA 的 Spectrum-X CPO 交換器由 NVIDIA 與台積電合作開發，採用 COUPE 先進封裝製程，處理能力達 400 Tb/s。預計到 2026 年下半年，其產能將進一步擴大。另一方面，Broadcom 的 51.2T Bailly CPO 交換器由 Delta Electronics 和 Micas Networks 協助導入量產，相比傳統可插拔光收發模組，功耗可降低達 70%。目前，Meta 等超大規模業者已完成部署驗證。

各方反應

CPO 技術通過整合光學元件至交換器 ASIC 周邊，顯著降低了功耗，成為下一代高頻寬交換器的核心發展方向。然而，這一技術面臨三大供給瓶頸：

• 光引擎製程複雜且對良率要求高，加上熱管理問題，目前只有少數供應商具備量產能力。
• 矽光子晶圓代工和後段封裝對精度與可靠度要求高，產能建置週期較長，短期內供給彈性不足。
• CPO 交換器對 COUPE 等先進封裝製程依賴程度大幅提升，但 AI 晶片和高效能運算（HPC）也在競爭同一封裝產能，導致 CPO 供應鏈資源持續受壓。

面對這些挑戰，領先廠商的因應策略呈現明顯分化。部分雲端巨頭通過長期採購協議鎖定供給，並戰略投資上游矽光子廠商。NVIDIA 與掌握先進封裝產能的台積電深化合作，達成垂直整合。Google 等業者則加速自研光學元件，以降低對外部供應商的依賴。

背景補充

TrendForce 預期，垂直整合將成為新常態，能夠自主掌握矽光子設計、光引擎製造與先進封裝資源的廠商，將在 2027 至 2028 年的 CPO 交換器市場放量週期中取得領先優勢。

從產業面來看，CPO 技術的商業化進程雖然已經啟動，但供應鏈的瓶頸依然存在。光引擎的良率提升和先進封裝產能的擴大，將是決定 CPO 技術能否成功普及的關鍵。企業若想在未來的市場競爭中占有一席之地，必須提前佈局，掌握核心技術。

隨著 CPO 技術的不斷成熟，其應用範圍將進一步擴大，從超大規模數據中心到高速通信網絡，都有望受益於這一技術帶來的效能提升。然而，如何克服供應鏈瓶頸，仍是各廠商需要解決的重要課題。

本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。

常見問題 FAQ

CPO 交換器有哪些主要優勢？

CPO 交換器的主要優勢包括顯著降低功耗、提高處理能力和頻寬，特別適合超大規模數據中心和高速通信網絡。

CPO 技術目前面臨哪些主要瓶頸？

CPO 技術目前面臨的主要瓶頸包括光引擎製程複雜、矽光子晶圓代工產能不足以及對先進封裝製程的高度依賴。

哪些公司正在積極佈局 CPO 技術？

NVIDIA、Broadcom、Google 等公司在 CPO 技術方面表現活躍，通過與供應商合作、自研光學元件等策略，積極佈局 CPO 技術。

※ 此篇文章由 AI 改寫或生成，內容僅供參考，可能存在錯誤或不準確之處。