台積電 2 兆軍備競賽開打！英特爾步步進逼，魏哲家如何反擊？

台積電與英特爾的軍備競賽，正在全球半導體產業中激烈展開。16 日舉行的法說會上，台積電公布了第 2 季全數創高的財務數字，但更令人關注的是董事長魏哲家宣布將今年資本支出上調至最高 640 億美元，相當於新台幣 2 兆元。這一舉措不僅反映了 AI 需求的旺盛，更彰顯了魏哲家面對英特爾競爭的決心。

現象觀察：英特爾步步進逼，台積電不甘示弱

英特爾在這場競爭中表現得十分積極。據外媒報導，英特爾計劃在今年底推出的 Nova Lake 處理器，原本近 7 成訂單交由台積電代工，如今卻決定將 8 成至 9 成的生產量轉回自家 18A 製程工廠。關鍵在於英特爾 18A 製程的良率已從約 65% 提升至約 85%。

英特爾不僅收回了自己的訂單，還開始「挖牆腳」，搶奪台積電的客戶。7 月初，市場傳出 Google 下一代自研晶片 TPU 將不採用台積電的 CoWoS 先進封裝，轉向英特爾最新的 EMIB-T 封裝技術。此外，輝達、亞馬遜等公司也可能將先進封裝的訂單轉至英特爾。

英特爾的這些動作，並非偶然。英特爾正通過先進封裝業務，逐步重建其晶圓代工事業。英特爾的一名內部人士表示，「如果客戶現在最缺的是先進封裝，我們就用 EMIB 服務客戶，」待客戶信任建立後，再推銷 18A 製程的晶圓代工服務。

台積電並非坐以待毙。外資摩根士丹利的報告指出，受到英特爾競爭壓力，台積電下一代先進封裝技術 CoPoS 的量產時程可能提前到 2028 年。尽管目前外界對 CoPoS 的量產時程仍有歧見，但台積電的研發速度確實加快。

從客戶的角度看，晶圓代工與先進封裝都交給同一家晶圓代工廠，具有很高的效率。IDC 資深經理曾冠瑋指出，「代工與封裝一條龍製作，不僅能最大化製程的協作效率，還能有效降低量產門檻、加速產品上市時間。」

然而，台積電並不想失去其客戶關係。一名半導體材料廠總經理表示，「台積電的立場，絕對不希望客戶只在它那做晶圓代工，卻在對手的工廠做先進封裝，這牽涉客戶綁定、生態系的問題。」

尽管英特爾已有所斬獲，但要撼動台積電的地位仍需時間。 SEMI 產業研究資深總監曾瑞榆指出，「從供應鏈的角度，先做封裝再接代工雖不是不可能，但就目前情況來看，外溢、轉單到第二供應商的訂單，多數不是同一個客戶的主力產品，因此對於台積電市占率的影響非常有限。」

台積電的擴張計劃，旨在鞏固其在全球半導體產業中的領導地位。16 日法說會上，魏哲家宣布將資本支出上調至最高 2 兆元，並針對美國廠加碼 1,000 億美元。這表明台積電不僅在先進製程和封裝技術上加大投資，還在美國市場擴大產能，以應對未來的需求增長。

英特爾的進步雖然真實存在，但台積電的客戶關係和技術優勢仍然穩固。魏哲家在法說會上表示，「買晶片不是去超商買牛奶，」一顆晶片從設計到量產需要三到五年，轉單並非易事。台積電與主要客戶的長期合作不會輕易動搖。

從產業面來看，英特爾的競爭壓力確實存在，但台積電的客戶關係和技术优势仍然是其坚实的壁垒。尽管英特爾在先進封裝和18A製程上有进展，但要真正动摇台積電的市场地位，还需要更多时间和努力。

近憂不在，但遠慮仍在。英特爾的進步不容小觑，台積電必須持續加大投資，保持技術領先，才能在激烈的競爭中立於不敗之地。

如果你對這場半導體軍備競賽感興趣，不妨深入了解一下英特爾和台積電的最新動態，思考這場競爭將如何塑造未來的科技格局。

本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。

台積電增加資本支出主要是為了應對 AI 需求的增長，以及鞏固其在全球半導體產業中的領導地位。此外，英特爾的竞争压力也促使台積電加快研發和擴大產能。

英特爾的 18A 製程良率已從約 65% 提升至約 85%。这一提升使英特爾能夠將更多生產量轉回自家工廠。

台積電的 CoPoS 技術量產時程可能提前到 2028 年。尽管目前外界對 CoPoS 的量產時程仍有歧見，但台積電的研發速度确实加快。

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