在 2026 年的 Advancing AI 大會尾聲，AMD 董事長暨執行長蘇姿丰（Lisa Su）發表了一場震撼業界的演講，揭示了公司未來的技術藍圖。她強調，AMD 擁有公司史上、也是業界最強大的產品陣容，技術範圍從資料中心、企業級 AI，到個人電腦與實體 AI，並通過強大的軟體生態系統將其緊密結合。
EPYC 伺服器 CPU：邁向代理時代
AMD 的 EPYC 處理器在資料中心市場中持續擴大優勢。2026 年，第六代 EPYC「Venice」將正式亮相，採用 Zen 6 架構，成為首款邁入 2 奈米製程、具備 512 執行緒，並率先支援 PCIe Gen 6 與 MRDIMM 記憶體的 x86 處理器。
展望 2028 年，AMD 將推出第七代 EPYC「Florence」，搭載次世代製程與 Zen 7 核心。Florence 不僅支援次世代記憶體（MRDIMM 與 LPDDR），還將導入全新的 AI 運算擴充指令集（ACE），以確保全面的 AI 處理能力。為了迎接「代理時代」，Florence 家族將針對不同的工作負載進行高度最佳化，細分為：提供極致效能的 Florence SP7、具備絕佳性價比的 Florence SP8，以及專為高效能 AI 節點設計的「Ferrara」與極致能耗比的代理沙盒（Agentic Sandbox）「Fidenza」。
Instinct GPU：MI500 挑戰四年 2,000 倍效能成長
在 AI 加速器方面，AMD 承諾將保持「每年推出新世代」的穩定節奏。2026 年推出的 MI455X 表現優異，其推論吞吐量已達到前代 MI355 的 35 倍。2027 年，MI500 系列將被視為「改變曲線」的革命性產品，採用 CDNA 6 架構，搭載次世代 HBM4e 記憶體，並引入全新的銅線與光學互連技術，大幅擴張 Scale-Up 領域的能力。
因此，MI500 將帶來 Instinct 史上最大的世代躍進，使 AI 推論吞吐量在短短四年間實現超過 2,000 倍的驚人成長。緊接著在 2028 年，基於次世代 CDNA 架構的 MI600 系列也已進入深度開發階段。
機櫃平台與軟體生態系全面佈局
結合 CPU、GPU 與 Pensando 網路技術，AMD 同步公開了伺服器機櫃系統的年度更新藍圖，確保每年都能提供運算能力更強、TCO（總體擁有成本）更佳的產品，以應對日益龐大的 AI 模型。
- 2026 年：AMD HELIOS 系統，結合 Venice CPU、MI455X GPU 與 Vulcano/Salina 網路架構。
- 2027 年：AMD HELIOS 500 系統，升級為 Verano CPU、MI500 系列 GPU 與 Como/Monza 網路架構。
- 2028 年：AMD HELIOS 600 系統，推進至配備 Ferrara CPU、MI600 系列 GPU 及 Palma/Levanzo 網路架構。
在軟體與終端平台方面，ROCm AI 軟體棧的進步受到特別讚揚，如今開發者已能非常輕鬆地存取並利用 AMD 的平台資源。此外，透過新一代如 Gorgon Halo 等 AI 平台，AMD 成功串聯了涵蓋個人電腦與實體 AI 的「端到端」（End-to-End）完整生態系。
從產業面來看，AMD 的技術藍圖不僅展示了其在硬體性能上的雄心壯志，更彰顯了其在軟體生態系統中的深厚布局。隨著 AI 技術的快速發展，AMD 的這些創新將為資料中心、企業級應用乃至個人用戶帶來前所未有的效能提升和使用體驗。
展望與影響
蘇姿丰強調，這些驚人的技術突破皆仰賴於緊密的夥伴關係。無論是針對全球最大型 AI 系統設計的 Helios 機櫃與 Venice 處理器，或是主攻主權及企業 AI 應用的各階解決方案，AMD 正以前所未有的廣度與深度推動 AI 運算。透過清晰的發展藍圖，AMD 持續引領業界技術的最前線。
面對 AMD 的這些重大技術突破，讀者們不妨思考：這些技術如何影響你所在行業的未來？你的企業是否已經做好準備，迎接這場 AI 技術的變革？
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
AMD 的 EPYC「Venice」有哪些主要特點？
Venice 是 AMD 第六代 EPYC 處理器，採用 Zen 6 架構，首度邁入 2 奈米製程，具備 512 執行緒，並率先支援 PCIe Gen 6 與 MRDIMM 記憶體。
AMD 的 MI500 系列 GPU 將帶來哪些革新？
MI500 系列 GPU 將採用 CDNA 6 架構，搭載次世代 HBM4e 記憶體，並引入全新的銅線與光學互連技術，大幅擴張 Scale-Up 領域的能力，使 AI 推論吞吐量在短短四年間實現超過 2,000 倍的成長。
AMD 的 HELIOS 機櫃系統有何特色？
HELIOS 機櫃系統結合了 AMD 的 CPU、GPU 與 Pensando 網路技術，每年都能提供運算能力更強、TCO（總體擁有成本）更佳的產品，以應對日益龐大的 AI 模型。例如，2026 年的 HELIOS 系統將結合 Venice CPU、MI455X GPU 與 Vulcano/Salina 網路架構。
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