隨著 AI 資料中心的快速擴張，高速光通訊需求不斷攀升，800G 光模組的市場需求預計在 2027 年達到 1 億顆，台廠迎來新商機。
核心要點
- 400G 光收發模組： 2025 年出貨量預計達 3,200 萬顆。
- 800G 光模組： 2025 年約 1,800 萬顆，2026 年增至 3,500 萬顆。
- 1.6T 光模組： 2026 年出貨量由 270 萬顆增至 1,300 萬顆。
- NPO/CPO 交換機 Port 數： 2026 年約 100 萬個，2027 年增至 500 萬個。
- 台廠受惠： 全新、環宇、晶技及源傑等公司預期受惠。
從產業面來看
從產業面來看，高速光模組的需求暴增，不僅反映了 AI 資料中心的快速發展，也為台廠帶來了新的商機。隨著 800G 以上產品的出貨量逐年倍增，相關供應鏈企業如全新、環宇、晶技及源傑，有望成為主要受益者。這些公司在光子積體電路（PIC）和光引擎（OE）技術上的投入，將成為他們在市場競爭中的關鍵優勢。
AI 資料中心的擴建，推動了高速光通訊需求的快速攀升，使得光收發模組進入新一波升級循環。根據法人預期，全球 400G 光收發模組出貨量將於 2025 年達到 3,200 萬顆，800G 光模組則由 2025 年的約 1,800 萬顆增至 2026 年的 3,500 萬顆。1.6T 光模組也將由 270 萬顆快速增至 1,300 萬顆。
值得注意的是，AI 伺服器與交換機傳輸需求已從單通道演進至 8 通道架構，未來 1.6T、3.2T 光模組將持續採用 8 通道設計，但單通道傳輸速率將提升至 200G、400G，這使得光子積體電路（PIC）與光引擎（OE）設計難度大幅提高。
除了可插拔光模組外，近封裝光學（NPO）與共同封裝光學（CPO）也被視為 AI 網路的重要發展方向。法人認為，全球 NPO／CPO 交換機 Port 數將由 2026 年的約 100 萬個，大幅增加至 2027 年的 500 萬個、2028 年突破 1,000 萬個。這類架構仍需搭配外接雷射光源模組（ELSFP）。
在供應鏈方面，法人看好全新、環宇、晶技及源傑等台廠受惠。隨著 CW Laser 相關光元件需求提升，可望帶動全新、環宇受惠，目標價分別給予 475 元、865 元；高速 DSP 與交換機 ASIC 所需高頻石英元件則有利晶技，目標價 245 元；至於源傑則以可插拔光收發模組與 AOC 為核心產品，具備自行開發 MEMS 製程矽基光引擎技術，與母公司聯鈞封裝技術配合。聯鈞旗下子公司源傑科技將於 7 月 29 日正式登錄興櫃。
一句話結論
高速光模組市場需求激增，台廠迎來新商機，投資者可關注全新、環宇、晶技及源傑等公司。
行動呼籲
面對高速光模組市場的快速增長，投資者不妨深入研究相關台廠的技術優勢和市場表現，把握這一波商機。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
800G 光模組的需求為什麼會大幅增加？
800G 光模組的需求大幅增加主要是因為 AI 資料中心的快速擴張，需要更高的數據傳輸速度和容量。
哪些台廠將受益於高速光模組市場的增長？
受益於高速光模組市場的增長的台廠包括全新、環宇、晶技及源傑等公司。
近封裝光學（NPO）與共同封裝光學（CPO）的發展前景如何？
近封裝光學（NPO）與共同封裝光學（CPO）被視為 AI 網路的重要發展方向，預計全球 NPO/CPO 交換機 Port 數將由 2026 年的約 100 萬個，大幅增加至 2027 年的 500 萬個。
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